레이저쎌 공모주 청약 정보

공모주 청약 정보

오늘 알아볼 종목은 레이저쎌입니다.

공모예정금액	19,200~22,400 백만원	공모주식수	1,600,000 주
공모 후 자본금	4,189 백만원	공모청약일	2022-06-14~06-15
수요예측일	2022-06-09~06-10	환불일	2022-06-17
공모희망가	12,000~14,000 원	청약증권사	삼성증권

레이저쎌은 지난 2월 예비심사 청구 당시 잠정 공모가 밴드를 1만 8500 ~ 2만 7000원으로 제시했으나, 국내 IPO 시장이 급격하게 침체된 점과 최대 2400억 원에 달하는 시가총액이 과하다는 한국거래소의 의견을 감안해 50% 이상 공모가를 낮춰 이번 IPO에 도전하고 있습니다.

주관 증권사는 삼성증권입니다.

구분	주식수	배정비율	모집총액
일반청약자	400,000 주 ~ 480,000 주	25.0%~30.0%	4,800,000,000원 ~5,760,000,000원
기관투자자	1,120,000 주 ~ 1,200,000 주	70.0%~75.0%	13,440,000,000원 ~14,400,000,000원
합계	1,600,000 주	100.00%	19,200,000,000원

일반청약자를 대상으로 40만 주를 공모할 예정입니다.

구분	일자
수요예측 안내공고	2022년 06월 09일(목)
모집 또는 매출가액 확정의 공고	2022년 06월 13일(월)
청약 공고	2022년 06월 14일(화)
배정 공고	2022년 06월 17일(금)

기관 대상으로 한 수요예측은 오늘부터(6/7) 내일까지 진행 예정이며, 다음 주 월요일인 6월 13일에 공모가가 확정이 됩니다.

청약은 6월 14일과 15일에 걸쳐 진행이 되며, 배정 공고일은 6월 17일입니다.

증권사	주식수	일반청약한도	청약수수료 (온라인/영업점)	청약조건
삼성증권	400,000 주	20,000 주	2,000원 / 5,000원	청약일 개설계좌 청약 가능

주관 증권사는 삼성증권으로 일반청약물량은 40만 주입니다.

일반청약한도는 2만 주이며, 우대등급에 따라 상이합니다.

청약수수료는 온라인의 경우 2,000원, 영업점의 경우 5,000원의 수수료가 발생합니다.

청약은 청약일에도 비대면, 은행연계를 통한 청약 가능한 계좌를 개설한 경우에는 청약일에도 청약이 가능합니다.

청약 주식수	청약단위
10주 이상 ~ 100주 이하	10주
100주 초과 ~ 1,000주 이하	100주
1,000주 초과 ~ 5,000주 이하	500주
5,000주 초과 ~ 10,000주 이하	1,000주
10,000주 초과	2,000주

최소 청약단위는 10주이며, 청약 단위에 따라 위의 표와 같이 청약이 가능합니다.

배정은 총물량의 50%인 20만 주를 균등으로 우선 배분하며, 나머지 물량은 비례방식으로 배정합니다.

회사개요

레이저셸

레이저쎌은 크루셜머신즈가 전신인 반도체용 장비 개발사입니다.

레이저를 쏘는 방식으로 칩을 기판에 붙이는 LSR(Laser Selective Reflow) 기술을 이용하여 수많은 자발광 Micro LED 픽셀을 짧은 시간에 불량 없이 기판에 붙이는 기술을 보유하고 있습니다.

하지만 아직 업력이 짧고 상용화가 완전하게 이루어지지 않은 탓에 이익은 내지 못하고 있으며, 이를 감안해 소부장 특례를 통한 증시 입성 절차를 밟았습니다.

이번 공모는 신주 발행 100%로 구성하는 것이 유력합니다.

1) LSR(Laser Selective Reflow) : LSR은 첨단 반도체, 차세대 디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩 하는 초정밀 접합 장비입니다. 자체 개발한 BSOM(초정밀 광학 모듈)에 레이저 소스를 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량 문제의 해소가 가능합니다.

2) pLSR(probe Laser Selective Reflow) : 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩 하여 불량률을 해소하는 장비입니다.

3) fLSR(flowing Laser Selective Refloe) : 다양한 기판에 부착한 Mini / Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩 하는 장비로, 레이저 면광원을 라인 빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능한 장비입니다.

4) LCB(Laser Compression Bonder) : 첨단 반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압 로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면 레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제를 해결한 장비입니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압 조건을 유지하는 기술을 가지고 있습니다. 

 

기술특례로 상장하는 만큼 당장의 이익보다는 멀리 내다봐야 될 것 같습니다.

구주매출이 없는 점은 매력적이나 다음 주 월요일에 나올 기관 수요예측 결과를 보고 공모주 참여를 할지 말지 고민해봐야겠습니다.