비씨엔씨 공모주 청약 정보

공모주 청약 정보

오늘은 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재를 기반으로 하는 부품을 제조하는 비씨엔씨에 공모주 청약 정보에 대해서 알아보겠습니다.

공모예정금액	22,500~28,750 백만원	공모주식수	2,500,000 주
공모 후 자본금	6,146 백만원	공모청약일	2022-02-21~02-22
수요예측일	2022-02-16~02-17	환불일	2022-02-24
공모희망가	9,000~11,500원	청약증권사	NH투자증권

비씨엔씨는 250만 주를 모집하여 공모가 상단 기준 288억 원을 이번 상장을 통하여 조달할 예정입니다.

공모희망가는 9,000~11,500원이며 이번 공모 자금 가운데 200억 원가량을 제품 양산을 위한 증설에 투자하고, 50억 원은 기존 공장 설립을 위한 차입금 상황에 사용할 예정입니다.

구분	주식수	배정비율	모집총액
우리사주조합	110,000주	4.40%	990,000,000원
일반청약자	625,000주 ~ 750,000주	25.00%~30.00%	5,625,000,000원 ~6,750,000,000원
기관투자자	1,640,000주 ~ 1,875,000주	65.60%~75.00%	14,760,000,000원 ~16,875,000,000원
합계	2,500,000주	100.00%	22,500,000,000원

비씨엔씨는 총 250만 주 중 우리 사주에 11만 주를 우선 청약을 시행하고, 62만 5000주를 일반인에게 공모를 합니다.

구분	일자
수요예측 안내공고	2022년 2월 16일(수)
모집 또는 매출가액 확정의 공고	2022년 2월 18일(금)
청약 공고	2022년 2월 21일(월)
배정 공고	2022년 2월 24일(목)

2월 16일~17일에 기관을 대상으로 수요예측을 진행 후 2월 18일에 공모가를 확정합니다.

2월 21일~24일게 일반인에게 청약을 받으며, 주식 배정은 2월 24일에 발표합니다.

증권사	주식수	일반청약한도	청약수수료 (온라인/영업점)	청약조건
NH투자증권(주)	625,000주	24,000주	면제 / 5,000원	청약일 직전까지 개설된 계좌 가능

주관증권사는 NH투자증권입니다.

일반 청약한도는 24,000주이며, 증권사 우대 기준에 따라 150%, 200%, 250%까지 청약이 가능합니다.

청약수수료는 NH투자증권의 경우 온라인은 면제, 영업점은 5,000원의 청약수수료가 발생합니다.

청약개시일 직전일까지 개설된 청약 가능 계좌만 청약이 가능하니 청약을 하기 위해선 2월 20일까지는 개설해야 청약이 가능하네요.

청약 주식수	청약단위
10주 이상 ~ 100주 이하	10주
100주 초과 ~ 500주 이하	50주
500주 초과 ~ 1,000주 이하	100주
1,000주 초과 ~ 2,000주 이하	200주
2,000주 초과 ~ 5,000주 이하	500주
5,000주 초과 ~ 10,000주 이하	1,000주
10,000주 초과	2,000주

최소 청약은 10주이며, 청약 주식수 구간에 따라 청약단위는 위의 표와 같이 달라집니다.

즉, 2,000주 초과 5,000주 이하의 청약을 할 경우 500주 단위로 해야 하며, 2500주, 3000주 이런 식으로 청약을 해야 합니다.

배정은 총물량의 50%인 312,500주는 균등으로 배정을 하며, 나머지 물량은 비례 방식으로 배정이 됩니다.

회사개요

비씨엔씨는 2009년에 설립하여 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품을 생산하고 있습니다.

반도체 제조 공정인 식각(Etching) 공정 및 박막 증착 공정에서 핵심으로 사용되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 등을 생산합니다.

구분	내용
QD9 부품(합성쿼츠)	합성쿼츠(Synthetic Quartz)를 반도체 생산 공정에 적합하도록 개발한 소재를 사용한 부품. 주로 반도체 식각공정에서 상용되고 있으며, 부품 종류로는 Ring, Plate, Baffle, Tube, Dome, Liner 등이 있습니다.
천연쿼츠 부품 (Natural Quartz)	SiO로 이루어진 천연쿼츠 부품은 반도체 식각 공정 및 확산(Diffusion) 공정 그리고 증착 공정에 사용함.
실리콘(Si) 부품	실리콘 부품은 대부분 Ring 형태로 제작되어, 반도체 식각공정에서 Wafer 주변에 장착되며 Etch rate를 균일하게 하며, ESC(정전척)을 보호하는 역할을 수행함.
알루미나 세라믹 (Al2O3) 부품	알루미나 세라믹은 내열성, 내화학성이 우수하여 오랫동안 반도에 대부분의 공정에서 다양하게 사용하고 있으며, 주로 Chamber 하부의 plasma 노출 부위 부품 또는 웨이퍼를 챔버 내부로 이송하는 Carrier를 보조적인 역할을 주로 수행함.
기타 부품	Sapphire, Zirconia 등의 소재를 사용한 반도체용 부품

BCNC QD9과 천연쿼츠 Micro Bubble Test

쿼츠내에서도 공정에서의 불순물 발생이 적어 웨이퍼 오명을 방지할 수 있는 초고순도 합성 쿼츠를 요구하고 있는데 이는 10mm 이하의 공정이기 때문에 극히 작은 불순물과 기공이라도 바로 불량으로 이어질 수 있는 주요한 작업입니다.

2021년 9월 말 기준으로 합성쿼츠 부품 72%, 천연쿼츠 부품 12%, 실리콘 부품 7%, 기타 4%의 매출 비중을 가지고 있습니다.

연간 사업계획에 맞추어 각 공정별로 생산 CAPA를 구축하여 생산하며, 반도체 사이클에 민감하게 움직입니다.

현재 글로벌 반도체 제조회사인 삼성전자 및 SK하이닉스에 대해 직접 납품하는 비중이 증가하고 있으며, 해외 신규 영업으로 해외 시장도 진출하기 위해 노력 중입니다.

최근 5년간 연평균 30% 안팎의 성장을 이루고 있습니다.

현재 장외거래시세는 나타나 있지 않으며, 향후 반도체 시장에 성장에 따라 성장이 기대되는 회사인 듯합니다.

기관들의 좋은 수요예측 결과를 기대해 봄직 할만합니다.